Zunächst mal noch etwas Begriffserklärungen rund um Eagle u. Entwickeln von Platinenlayouts.
Eine Platine was ist das ??
Board, Platine, Leiterplatte, PCB besteht aus einem elektrisch isolierendem Trägermaterial.
Dabei unterscheidet man Pertinax(Hartpapier)- oder Epoxydharzplatinen. Die einen bestehen aus
Papierfasern und Phenolharz und die anderen aus dem bekannten Epoxydharz und Glasfasermatten.
In Randbereichen gibt es dann auch noch Teflon o. Keramische Träger.
Auf dieses Trägermaterial ist nun eine Leiterschicht aus Kupfer aufgebracht(35-7µm), entweder nur
auf einer Seite(einseitiges Basismaterial) oder auf beiden Seiten(zwei- oder doppelseitiges B.)
Pertinaxplatinen sind natürlich leichter zu bearbeiten, als Epoxyplatinen, bei denen ja Glas enthalten
ist, was sich negativ auf Standzeiten von Bohrer u. Säge auswirkt.
Bei einseitigen Platinen gibt es nur den Bottom-Layer(unten) u. bei doppelseitigen auch noch den
Top-Layer(oben).
Evtl. seit ihr schon über den Begriff LAYER(Schicht) bei Eagle gestolpert !! Es lässt sich vereinfacht
so erklären, also ob wir in Eagle sozusagen auf durchsichtige Folien malen. Jede Folie eine Schicht u.
eine Aufgabe. Eine Folie für die Leiterbahnen unten(Bottom) und eine für die Leiterbahnen oben(Top).
Und noch Beschriftungs,Bestückungs,Lötstoppmasken, Dimensions usw. -layer im Boardeditor in Eagle.
Standardmässig über 30!! Layer im Boardeditor. Diese Layer können nun ein und wieder ausgeblendet
werden, um damit recht flexibel zu arbeiten.(Gibt es übrigends auch im Schaltplanmodul !!!)
Das Handling mit den Layern werde ich nocht im Laufe der Kurses ansprechen.
Ferner unterscheidet man auch noch wo und wie die Bauteile auf einer Platine angeordnet werden.
Es gibt den Begriff THT(Through Hole Technik) d.h. herkömmlich Bauteile mit Anschlussdraht, die
durch die Platine gesteckt werden. Und die SMD-Technik(Surface Mounted Device) bei der die Bauteile
direkt auf die Oberfläche(Leiterbahn)gelötet werden.
Bei den Doppelseitigenplatinen müssen ja auch Verbindung zwischen der Ober- und Unterseite hergestellt
werden. Die geschieht durch sogenannte Durchkontaktierungen(Vias), es wird ein Loch gebohrt und dieses
Loch an der Innenwand verkupfert, so dass eine leitende Verbindung zwischen Top und Bottom entsteht.
Dies wird auch an den Stellen gemacht, wo THT-Bauteile durch die Platine gesteckt werden.(Wird aber
dann nicht als Via bezeichnet)sondern in Eagle als Pad.
Vias lassen sich natürlich nicht so leicht mit Hobbymitteln herstellen. Evtl. mit erhältlichen Kupferhohlnieten
die durch die Bohrung gesteckt werden und dann vernietet werden.
Das sieht dann in etwa so aus !!!!