Hi,

der Titel fragt schon alles. Wie kann ich IC's löten die vom Gehäuse her die Pins unten haben, also so das ich da nichtmit dem Lötkolben ran komme? Ich habe da folgende Ideen entwickelt:

1. Ich mache neben dem IC ein Pad welchews nur dazu dient die Leiterbahn bis zum Pin aufzuheißen. Das Lötzin schmilzt und der Pin haftet dann an der Bahn. Zumindest das BGA 32 Gehäuse sieht so aus, das es verzinnte Pins hat.

2. Bei beidseitiger prof. gefertigter Platine könnte man sehr kleine Pads unter jedem Pin machen. Diese sind durchkontaktiert und können somit von unten beheizt werden. Die Leiterbahn ist schon verzint.

Habt ihr andere Ideen?

Gruß

Neil

Geändert von Neil am 26. Februar 2007 um 13:07

Hat da jemand ein Auge auf ein paar nette Sensoren von Analog Devices geworfen?

Solche Bauteile lötet man im Reflowverfahren. Das bedeutet dass zuerst das Lötzinn aufgebracht wird. Danach kommt das Bauteil. Zum Schluss wird das ganze Lot noch einmal verflüssigt (deshalb Reflow). Dies geschieht üblicherweise mit Infrarot oder Heisluft. Praktischerweise braucht man dazu das Bauteil gar nicht perfekt zu positionieren. Die Oberflächenspannung ist dein Freund und zieht das Bauteil in die richtige Postion. Leider gibt es immer mehr Bauteile die man mit dem Lötkolben nicht mehr löten kann. Ich denke ich werde mich auch früher oder später mit dem Thema Heisluft beschäftigen müssen, sonst entgehen mir zu viele nette Bauelemente.

Hier gibt es ein paar nette Tutorials zum Thema:
http://www.sparkfun.com/commerce/hdr.php?p=tutorials

Gruß
Reinhard

Hi,



Geht den der Baustein nicht drauf wenn ich den mit Heißluft bearbeite? Wird der nicht weg gepustet bevor die Oberflächenspannung wirkt? Ich würde dann lieber von unten her mit Heißluft heizen. Das pustet den Sensor (Ups verraten) nicht weg und wirkt zuerst auf das Zinn.
Es gibt das Ganze auch als Testbaustein in ein Dil-16 Gehäuse eingelötet. Ist dann allerdings wiederum sehr groß und etwas zu teuer.

Gruß

Neil

Hi,

in der Serienfertigung wird die gesamte Platine mit allem drum und dran so weit erhitzt bis das Zinn sich verflüssigt. Allerdings fahren die genau definierte Temperaturprofile. Die Bauteile halten das, zumindest beschränkte Zeit, aus. Beim Arbeiten mit der Heisluft wird zuerst das Lot auf der Platine verflüssigt und dann das Bauteil darauf gesetzt. Sonst verbläst man das wirklich. Beim feinjustieren, also einfach wieder aufheizen, wirkt dann die Oberflächenspannung. Wenn man sich ungeschickt anstellt kann man das Bauteil dann aber sicher noch verblasen. Eine andere Möglichkeit, welche auch in der Serienfertigung verwendet wird, ist Lötpaste. Damit beschmiert man seine Pads, setzt das Bauteil drauf und heizt dann. Diese hält auch das Bauteil ein wenig fest. Das Anheizen von der Unterseite funktioniert auch. Manche legen die Platine einfach auf eine Herdplatte und schalten die ein. Es ist nur eine Frage der Temperatur und des Timings.

Gruß
Reinhard

http://www.mikrocontroller.net/topic/25821#192821